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  • 先进封装 工程导论 干法刻蚀技术原子层工艺 理论和工艺实用指南 技术 13册 半导体芯片和制造 氮化镓功率晶体管器件电路与应用书
    ¥39.5折后价 ¥82
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    销量2
    畅想之星图书专营店
  • 失效机理 可靠性技术 测试 失效模式 芯片 物理特性 集成电路封装 周斌 集成电路失效分析技术可靠性评价方法书籍
    ¥116.5折后价 ¥116.5 0.2元券
    失效机理 可靠性技术 测试 失效模式 芯片 物理特性 集成电路封装 周斌 集成电路失效分析技术可靠性评价方法书籍
    销量3
    读乐尔图书专营店
  • 无源转接板 组装 技术 测试代工 晶圆减薄 高带宽存储器 3D堆叠 微凸点 TSV制程 官网正版 三维芯片集成与封装 刘汉诚 热管理
    ¥132.3折后价 ¥189
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    销量13
    机械工业出版社旗舰店
  • 工艺集成电路 低导通电阻 GaN功率半导体封装 机械工业出版 克昭 器件设计与制造 芯片 菅沼 官网正版 SiC 和可靠性评估技术 社
    ¥62.3折后价 ¥89
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    销量11
    机械工业出版社旗舰店
  • 集成电路科学与工程丛书 MOSFE率模块设计封装 多芯片SiC 碳化硅功率模块设计 先进性鲁棒性和可靠性 技术指导半导体参考资料书籍
    ¥71.4折后价 ¥71.4
    集成电路科学与工程丛书 MOSFE率模块设计封装 多芯片SiC 碳化硅功率模块设计 先进性鲁棒性和可靠性 技术指导半导体参考资料书籍
    销量1
    畅想之星图书专营店
  • 正版 毛忠宇清华大学出版 收藏品 芯片SIP封装 与工程设计 社9787302541202
    ¥68.4折后价 ¥68.4
    正版 毛忠宇清华大学出版 收藏品 芯片SIP封装 与工程设计 社9787302541202
    咪爱兔图书专营店
  • 芯片 封装 汤秉祯 芯片制造 测试 赵文博 蔡志匡 芯片科普 高翔 集成电路 何娴 官网现货 疯狂 两小时带你速通集成电路
    ¥50.3折后价 ¥69
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    销量7
    机械工业出版社旗舰店
  • 半导体先进光刻理论与技术MEMS三维芯片集成技术功率半导体器件封装 5册光刻技术原著第二版 测试和可靠性半导体纳米器件工程参考书
    ¥79折后价 ¥99
    半导体先进光刻理论与技术MEMS三维芯片集成技术功率半导体器件封装 5册光刻技术原著第二版 测试和可靠性半导体纳米器件工程参考书
    销量21
    天下好图书专营店
  • 芯片书籍 集成电路设计 生产制造及封装 林晓阳 芯片制造光刻机 王新河 芯制造 集成电路制造技术链 赵巍胜 测试书书籍
    ¥89折后价 ¥89 3元券
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    销量2
    读乐尔图书专营店
  • 封装 3D集成机械工业出版 书籍 微电子与集成电路先进技术丛书 技术 半导体IC 刘汉诚 正版 包邮 三维芯片集成与封装 9787111719731
    ¥113.2折后价 ¥118.5 3元券
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    销量2
    读乐尔图书专营店
  • IC封装 三维芯片集成与封装 技术热管理技术封装 3D集成和封装 刘汉诚 关键技术 3D集封装 正版 包邮 技术 基板技术应用书籍
    ¥113.5折后价 ¥113.5 3元券
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    天下好图书专营店
  • 3D集成书籍 9787111719731 三维芯片集成与封装 机械工业出版 微电子与集成电路先进技术丛书 半导体IC 封装 刘汉诚 正版 包邮 技术
    ¥132.3折后价 ¥132.3 3元券
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  • 激光直写图形 自动光学检测 刘汉诚 工艺流程 芯片 异质集成 互连桥 微凸点 倒装 半导体先进封装 技术 2D扇出型 失效分析
    ¥112折后价 ¥112 3元券
    激光直写图形 自动光学检测 刘汉诚 工艺流程 芯片 异质集成 互连桥 微凸点 倒装 半导体先进封装 技术 2D扇出型 失效分析
    天下好图书专营店
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    ¥112折后价 ¥112 3元券
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    销量1
    读乐尔图书专营店
  • 朱正宇 技术 多芯片MCM系统级SIP单芯片SoC三维3D微机电系统MEMS封装 材料工艺结构设计基础理论 官网正版 功率半导体器件封装 书籍
    ¥69.3折后价 ¥99
    朱正宇 技术 多芯片MCM系统级SIP单芯片SoC三维3D微机电系统MEMS封装 材料工艺结构设计基础理论 官网正版 功率半导体器件封装 书籍
    销量52
    机械工业出版社旗舰店
  • 主编;王豫明 译;贾松泉;蔡坚;贾松良 等校科学出版 美 及元 C.A哈珀 器件 正版 书籍9新电子组装 制造:芯片·电路板·封装 社97870
    ¥33.83折后价 ¥33.83 1元券
    主编;王豫明 译;贾松泉;蔡坚;贾松良 等校科学出版 美 及元 C.A哈珀 器件 正版 书籍9新电子组装 制造:芯片·电路板·封装 社97870
    时夏佳旗舰店
  • 制造姚玉 芯片先进封装 著广州暨南大学出版 周文成 正版 书籍9新 社有限责任公司9787566827845
    ¥113折后价 ¥113 2元券
    制造姚玉 芯片先进封装 著广州暨南大学出版 周文成 正版 书籍9新 社有限责任公司9787566827845
    时夏佳旗舰店
  • 技术 集成电路封装 与测试 件 半导体先进封装 材料元 芯粒设计与异质集成封装 晶圆级三维芯片 宽禁带功率半导体封装 异构集成技术
    ¥73折后价 ¥117.5
    技术 集成电路封装 与测试 件 半导体先进封装 材料元 芯粒设计与异质集成封装 晶圆级三维芯片 宽禁带功率半导体封装 异构集成技术
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  • 光刻技术 半导体纳米器件 光刻理论与技术 电子封装 技术 现代集成电路制造技术 7册 功率半导体器件封装 测试可靠性 MEMS三维芯片
    ¥833.8折后价 ¥1158 20元券
    光刻技术 半导体纳米器件 光刻理论与技术 电子封装 技术 现代集成电路制造技术 7册 功率半导体器件封装 测试可靠性 MEMS三维芯片
    销量1
    化学工业出版社旗舰店
  • 光刻技术 半导体纳米器件 光刻理论与技术 电子封装 技术 现代集成电路制造技术 7册 功率半导体器件封装 测试可靠性 MEMS三维芯片
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    光刻技术 半导体纳米器件 光刻理论与技术 电子封装 技术 现代集成电路制造技术 7册 功率半导体器件封装 测试可靠性 MEMS三维芯片
    科达图书专营店
  • 共3册 机械工业出版 异构集成技术 三维芯片集成与封装 刘汉诚 半导体先进封装 技术 社
    ¥356折后价 ¥356 3元券
    共3册 机械工业出版 异构集成技术 三维芯片集成与封装 刘汉诚 半导体先进封装 技术 社
    古韵墨香图书专营店
  • 失效分析 半导体 密封 技术 过程控制 划片 引线键合 粘片 制造 芯片 官网正版 集成电路高可靠封装 赵鹤然 执行标准
    ¥90.3折后价 ¥129
    失效分析 半导体 密封 技术 过程控制 划片 引线键合 粘片 制造 芯片 官网正版 集成电路高可靠封装 赵鹤然 执行标准
    销量28
    机械工业出版社旗舰店
  • 等译 器件 等校 芯片·电路板·封装 贾松良 现货直发电子组装 科学出版 美 贾松泉 蔡坚 王豫明 主编 C.A哈珀 正版 制造 及元
    ¥56折后价 ¥56
    等译 器件 等校 芯片·电路板·封装 贾松良 现货直发电子组装 科学出版 美 贾松泉 蔡坚 王豫明 主编 C.A哈珀 正版 制造 及元
    启诚图书专营店
  • CMOS工艺制程技术 集成电路制造工艺与工程应用 第二版 温德通 技术 半导体制作工艺光刻芯片CMOS器件封装 正版 第2版 机械工业
    ¥61.2折后价 ¥61.2
    CMOS工艺制程技术 集成电路制造工艺与工程应用 第二版 温德通 技术 半导体制作工艺光刻芯片CMOS器件封装 正版 第2版 机械工业
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  • 集成电路 芯片 技术与应用 测试 功率半导体 拉奥 器件设计 制造工艺 图马拉 官网正版 器件和系统封装 原书第2版 可靠性
    ¥174.3折后价 ¥249
    集成电路 芯片 技术与应用 测试 功率半导体 拉奥 器件设计 制造工艺 图马拉 官网正版 器件和系统封装 原书第2版 可靠性
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    机械工业出版社旗舰店
  • 半导体芯片和制造 技术 干法刻蚀技术 工程导论 半导体芯片制造经典 著作集成电路工程半导体先进封装 纳米集成电路氮化镓功率晶体管
    ¥40折后价 ¥82
    半导体芯片和制造 技术 干法刻蚀技术 工程导论 半导体芯片制造经典 著作集成电路工程半导体先进封装 纳米集成电路氮化镓功率晶体管
    销量9
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  • 王豫明 及元 贾松良 制造 等译 包邮 等校科学出版 器件 主编 贾松泉 蔡坚 C.A哈珀 美 正版 电子组装 芯片·电路板·封装 社
    ¥46.2折后价 ¥46.2
    王豫明 及元 贾松良 制造 等译 包邮 等校科学出版 器件 主编 贾松泉 蔡坚 C.A哈珀 美 正版 电子组装 芯片·电路板·封装 社
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  • 英文版 激光转移技术高密度贴装 工艺建模与应用 柔性电子封装 单多顶针推顶剥离芯片无损剥离技术分析研究 正版 包邮 理论图书籍
    ¥156.4折后价 ¥156.4 3元券
    英文版 激光转移技术高密度贴装 工艺建模与应用 柔性电子封装 单多顶针推顶剥离芯片无损剥离技术分析研究 正版 包邮 理论图书籍
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  • 周文成 暨南大学出版 姚玉 制造 9787566827845 正版 现货直发芯片先进封装 社
    ¥78折后价 ¥78
    周文成 暨南大学出版 姚玉 制造 9787566827845 正版 现货直发芯片先进封装 社
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  • 集成电路高可靠封装 失效分析 半导体 密封 过程控制 赵鹤然 划片 粘片 制造 引线键合 芯片 正版 包邮 技术 执行标准
    ¥82折后价 ¥82
    集成电路高可靠封装 失效分析 半导体 密封 过程控制 赵鹤然 划片 粘片 制造 引线键合 芯片 正版 包邮 技术 执行标准
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