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  • 第2版 李可为 高等院校应用型人才培养规划教材 集成电路芯片封装 技术 电子工业
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    卷耳兔图书旗舰店
  • 225 2024 硅光芯片封装 CIE 标准 纸版 图书 设计指南
    ¥26.35折后价 ¥26.35
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  • 224 2024 硅光芯片封装 CIE 标准 纸版 图书 操作指南
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    224 2024 硅光芯片封装 CIE 标准 纸版 图书 操作指南
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  • 电子封装 技术 先进倒装 芯片封装 技术丛书
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    正昊图书专营店
  • 芯片封装 与测试 宽禁带功率半导体封装 菅沼 克昭 和可靠性评估技术 正版 SiC GaN功率半导体封装 基本原理和器件可靠性评价技术书籍
    ¥64.5折后价 ¥89
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    旷氏文豪图书专营店
  • 9787111535669 驱动和应用 工艺 IGBT模块 机械工业出版 安德列亚斯福尔克 芯片封装 半导体结构 原书第2版 中文版 正版 包邮 技术 社
    ¥52.8折后价 ¥52.8
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    销量10
    深蓝图书专营店
  • 芯片封装 先进倒装 微电子封装 技术 技术书籍
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    旷氏文豪图书专营店
  • 美 唐和明 主编;秦飞 安彤 Ming 译 别晓锐 芯片封装 Tong 赖逸少 汪正平 C.P.Wong Lai Shao 先进倒装 技术 著
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    博凯图书专营店
  • 刘汉诚 全2册 半导体先进封装 技术 工艺材料 半导体芯片封装 芯粒设计与异质集成封装 预售
    ¥272.6折后价 ¥272.6
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  • 技术机械工业出版 晶圆级芯片封装 RT69 包邮 社工业技术图书书籍
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  • 器件设计与制造 芯片封装 与测试指导书 克昭 机械社 菅沼 SiC GaN功率半导体封装 和靠性评估技术 制造工艺集成电路测试书籍
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    义博图书专营店
  • 技术书曲世春刘勇 晶圆级芯片封装 工业技术书籍
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    小马车图书专营店
  • 曲世春 社9787111768166正版 机械工业出版 晶圆级芯片封装 技术 书籍
    ¥89.5折后价 ¥89.5
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  • 9787111768166 美 Liu 晶圆级芯片封装 机械工业出版 Yong 刘勇 Shichun 曲世春 正版 包邮 技术 社
    ¥71.4折后价 ¥71.4
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  • 与检测 案例 LED封装 参数设计 9787111755968 机械工业出版 LED 芯片封装 岗位实操 经典 芯片测试 芯片 正版 包邮 钟柱培 社
    ¥41.3折后价 ¥41.3
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    深蓝图书专营店
  • 机械工业出版 曲世春 晶圆级芯片封装 技术 社9787111768166
    ¥85.6折后价 ¥85.6
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    义博图书专营店
  • 焊料散热 9787111696551 机械工业出版 集成电路芯片封装 :从架构到应用 技术工艺全书 原书第2版 正版 包邮 三维微电子封装 社
    ¥132折后价 ¥132
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  • 先进电子封装 TSV 技术 晶圆级芯片封装 WLCSP技术3D晶圆级堆叠硅通孔 全2册 微机电系统
    ¥190.5折后价 ¥190.5
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  • 美 机械工业出版 著 专业科技 社 刘勇 译 电子 等 电工 张墅野 晶圆级芯片封装 技术 曲世春 9787111768166
    ¥117.81折后价 ¥117.81
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  • 钟柱培 参数设计 与检测 机械工业出版 社 教材 芯片 岗位实操 经典 案例 芯片封装 芯片测试 官网现货 LED封装 LED 9787111755968
    ¥44.2折后价 ¥59
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    机械工业出版社旗舰店
  • 功率半导体器件 微电子引线键合 芯片封装 三维微电子封装 半导体 异构集成 三维芯片 共9册 套装 官网正版 技术丛书 可靠性评估
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    机械工业出版社旗舰店
  • 三维微电子封装 从架构到应用 原书第2版 共2册 三维芯片集成与封装 技术 套装 官网正版 三维芯片封装
    ¥224.9折后价 ¥409
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  • 工程案例 封装 工程设计参考材料书 技术复杂SIP类封装 设计封装 SI工程师芯片封装 芯片SIP封装 与工程设计 毛忠宇 工程设计参考书
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  • 李可为著教材 电子工业出版 第二版 技术 工学本科研究生教材 官方旗舰店 集成电路芯片封装 社
    ¥26.4折后价 ¥33
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  • 李可为电子工业出版 第二版 二手书集成电路芯片封装 技术第2版 社9787121206498
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  • 芯片设备 架构 测试 机械工业出版 芯片 芯片封装 包邮 算力 智能 芯片设计 制造 GPU 工艺 CPU 正版 芯术:算力驱动架构变革 社
    ¥77.4折后价 ¥77.4
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  • 从架构到应用 原书第2版 半导体IC封装 技术 三维微电子封装 三维芯片集成与封装 三维芯片封装 技术套装 共2册 3D集成技术书籍
    ¥224.9折后价 ¥409
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  • 激光直写图形 2D扇出型 自动光学检测 技术 工艺流程 芯片 微凸点 互连桥 倒装 异质集成 官网正版 半导体先进封装 刘汉诚 失效分析
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  • 半导体先进封装 晶圆级三维芯片集成高可靠封装 材料元 件 集成电路封装 技术 芯粒设计与异质集成封装 宽禁带功率半导体封装 与测试
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  • 材料工艺结构设计基础理论 朱正宇 书籍 多芯片MCM系统级SIP单芯片SoC三维3D微机电系统MEMS封装 功率半导体器件封装 技术 机工社
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