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  • 工艺原材料 电路封装 缺陷分析 倒装 航天电子互联 焊芯片封装 概念 航天电子互联技术 航天科技出版 基金 混合集成电路互联技术
    ¥156.8折后价 ¥168
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    千鼎源图书专营店
  • 编著 电子工业出版 李可为 技术 9787121038808 正版 现货直发集成电路芯片封装 社
    ¥52折后价 ¥52
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    启诚图书专营店
  • 集成电路芯片封装 编著电子工业出版 技术李可为 正版 包邮 社9787121038808
    ¥57折后价 ¥57
    集成电路芯片封装 编著电子工业出版 技术李可为 正版 包邮 社9787121038808
    永领图书专营店
  • 芯片战争 一本书读懂芯片技术 芯片科普书半导体产业发展历程芯片封装 芯片简史 芯片通识课 赵秋奇 书籍
    ¥66.2折后价 ¥66.2
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    古韵墨香图书专营店
  • 扇出晶圆级封装 晶圆级 高性能计算 系统级封装 芯片封装 及嵌入技术 SiP 贝思 和系统级封装 凯瑟 HPC 正版 包邮 板级封装 机械工业
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    天下好图书专营店
  • 测试标准方法原理 电应力测试 功率芯片封装 测试和可靠性 环境可靠性测试 功率半导体器件 封装 功率半导体领域研究人员参考书籍
    ¥81.2折后价 ¥81.2
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    天下好图书专营店
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    读乐尔图书专营店
  • 李可为 电子工业出版 技术 集成电路芯片封装 编著 正版 现货9787121038808 社
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    麦肯图书专营店
  • WLCSP技术 集成电路科学与工程丛书 晶圆级芯片封装 技术 微电子集成电路工程技术人员半导体参考书高校本科研究生教学辅导书籍
    ¥77.2折后价 ¥77.2
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  • 芯片测试 芯片工艺 芯片封装 芯片设计 歪睿老哥 芯片制造 AI算力智能架构 芯术 算力驱动架构变革 李申 芯片技术书籍
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    江苏人天图书专营店
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  • 芯片科普书半导体产业发展历程芯片封装 芯片通识课 芯片战争 芯片简史 社 人民邮电出版 正版 一本书读懂芯片技术 9787115641564
    ¥57.3折后价 ¥57.3
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  • WLCSP技术 集成电路科学与工程丛书 晶圆级芯片封装 技术 微电子集成电路工程技术人员半导体参考书高校本科研究生教学辅导书籍
    ¥79.9折后价 ¥79.9
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  • 技术曲世春刘勇 晶圆级芯片封装 图书书籍
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    古韵墨香图书专营店
  • 技第2版 编电子工业出版 高等院校应用型人才培养规划教材李可为 正版 书籍9新集成电路芯片封装 社9787121206498
    ¥21.65折后价 ¥21.65
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  • 社图书 曲世春刘勇机械工业出版 晶圆级芯片封装 技术9787111768166 书籍
    ¥83.3折后价 ¥83.3
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    读买天下图书专营店
  • 社 机械工业出版 晶圆级芯片封装 技术曲世春刘勇9787111768166 工业技术书籍
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    江苏人天图书专营店
  • 集成电路科学与工程丛书 晶圆级芯片封装 曲世春 刘勇 应用技术书籍 功率半导体相关知识 现货 技术 9787111768166
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  • 技术第2版 李可为编著电子工业出版 二手书集成电路芯片封装 社9787121206498
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    技术第2版 李可为编著电子工业出版 二手书集成电路芯片封装 社9787121206498
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  • 测试 集成电路半导体芯片封装 碳化硅技术基本原理生长表征器件和应用 碳化硅功率器件特性测试和应用技术 碳化硅材料器件工艺技术
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  • 刘汉诚 全2册 半导体先进封装 技术 工艺材料 半导体芯片封装 芯粒设计与异质集成封装 预售
    ¥272.6折后价 ¥272.6 10元券
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    义博图书专营店
  • 先进电子封装 TSV 技术 晶圆级芯片封装 WLCSP技术3D晶圆级堆叠硅通孔 全2册 微机电系统
    ¥190.5折后价 ¥190.5 5元券
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  • 芯片封装 先进倒装 微电子封装 技术 技术书籍
    ¥205.5折后价 ¥205.5 5元券
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  • 演变 芯片 倒装 市场驱动力 化学工业出版 社倒装 芯片技术 技术 电子封装 技术丛书 芯片封装 芯片技术及其早期发展书籍
    ¥141.1折后价 ¥198 3元券
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  • 功率半导体器件 微电子引线键合 芯片封装 三维微电子封装 半导体 异构集成 三维芯片 共9册 套装 官网正版 技术丛书 可靠性评估
    ¥825折后价 ¥1500
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    机械工业出版社旗舰店
  • 三维微电子封装 从架构到应用 原书第2版 共2册 三维芯片集成与封装 技术 套装 官网正版 三维芯片封装
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    三维微电子封装 从架构到应用 原书第2版 共2册 三维芯片集成与封装 技术 套装 官网正版 三维芯片封装
    机械工业出版社旗舰店
  • 工程设计书 SI工程师 芯片封装 工程案例设计全过程书 复杂SIP类封装 毛忠宇封装 设计封装 芯片SIP封装 与工程设计 毛忠宇 技术书
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    工程设计书 SI工程师 芯片封装 工程案例设计全过程书 复杂SIP类封装 毛忠宇封装 设计封装 芯片SIP封装 与工程设计 毛忠宇 技术书
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  • 研究生 本科 专科教材 社 第二版 李可为著教材 电子工业出版 正版 集成电路芯片封装 技术 工学本科研究生教材大学课本书籍
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  • 研究生本科专科教材 集成电路芯片封装 第2版 李可为著 社 电子工业出版 正版 技术 工学本科研究生教材大学课本教材教程书籍
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