芯片封装热卖排行榜前十名 - 特色优选

今日上新店铺 0 家 | 新单品 0 件

首页超级人气榜领券中心

限时抢购 9块9包邮 19块9包邮

商品分类

热门搜索

新上人气热销价格↑ 价格↓ 不限价格 0-30元 31-100元 101-300元 301-1000元 1001-3000元 3001-10000元 10000元以上

￥55.3折后价￥79

液冷风冷陈继良芯片封装导热系数设计方案测试验证回归分析评估标准官网正版从零开始学散热可靠性导热界面材料

销量300+
机械工业出版社旗舰店
￥90.3折后价￥129

芯片芯片工艺智能芯片测试芯片封装算力 GPU 芯片设计 CPU 芯片制造架构官网现货芯术：算力驱动架构变革芯片设备

销量33
机械工业出版社旗舰店
￥18.8折后价￥33

研究生本科专科教材社第二版李可为著教材电子工业出版正版集成电路芯片封装技术工学本科研究生教材大学课本书籍

销量37
西安新华书店图书专营店
￥34折后价￥34 1元券

和薄膜封装引线键合载带自动键合倒装电子封装芯片键合晶圆级封装塑料封装陶瓷封装金属封装刘威 2023新书结构与设计书籍

销量56
友邦博文图书专营店
￥52.5折后价￥69.8

多种硅晶体沉积和拉制切割技术技术庆吴元光刻技术光刻设备集成电路封装科技前沿探秘丛书图解芯片制造技术芯片制造技术揭秘

销量3
化学工业出版社旗舰店
￥105折后价￥105 0.2元券

系统级封装基本构成扇出型晶圆级异构集成技术内存堆栈硅基板桥 TSV转接板应用工艺细节正版包邮刘汉诚芯片堆叠

销量4
读乐尔图书专营店
￥97.3折后价￥139 5元券

半导体芯片封装现代电子封装科学基础知识先进技术摩尔技术开发制造先进电子封装技术半导体领域专业教材书

销量33
化学工业出版社旗舰店
￥81.2折后价￥81.2

测试标准方法原理电应力测试功率芯片封装测试和可靠性环境可靠性测试功率半导体器件封装功率半导体领域研究人员参考书籍

销量1
读乐尔图书专营店
￥70.4折后价￥70.4

高性能计算HPC和系统级封装 SiP 晶圆级芯片封装板级封装及嵌入技术扇出晶圆级封装任选3册半导体先进封装技术书籍

销量4
天下好图书专营店
￥83.3折后价￥119

半导体制造半导体封装芯片制造技术芯片工艺集成电路工艺封装芯片封装官网现货晶圆级芯片封装曲世春半导体工艺

销量50
机械工业出版社旗舰店
￥10.94折后价￥10.94 1元券

技术基础主编康福桂集成电路芯片封装 9787561382035

武汉三新图书专营店
￥165折后价￥165 10元券

电子封装技术先进倒装芯片封装技术丛书

欣阅佳友图书专营店
￥17.88折后价￥18.08 1元券

李可为正版集成电路芯片封装技术电子工业出版编著书籍社

慧龙图书专营店
￥90.35折后价￥139 5元券

测试标准方法原理电应力测试功率芯片封装测试和可靠性环境可靠性测试功率半导体器件封装功率半导体领域研究人员参考书籍

销量6
化学工业出版社旗舰店
￥90.35折后价￥139 5元券

测试标准方法原理电应力测试功率芯片封装测试和可靠性环境可靠性测试功率半导体器件封装功率半导体领域研究人员参考书籍

销量3
科达图书专营店
￥97.3折后价￥139 5元券

后摩尔时代三维集成电路3DIC先进集成与封装著作半导体芯片封装现代电子封装半导体领域经典先进电子封装技术杜经宁

销量22
科达图书专营店
￥89折后价￥89 3元券

微电子芯片封装原书第3版超声键合系统测试方法工艺建模机械工业出版技术引线键合金属界面反应微电子引线键合乔治哈曼著社

销量1
天下好图书专营店
￥149.45折后价￥149.45 5元券

Ming Tong 电子封装编化学工业出版芯片封装技术唐和明先进倒装正版书籍9新技术丛书社9787122276834

时夏佳旗舰店
￥117.6折后价￥117.6 3元券

微电子芯片封装原书第3版超声键合系统测试方法工艺建模机械工业出版技术引线键合金属界面反应微电子引线键合乔治哈曼著社

读乐尔图书专营店
￥117.6折后价￥117.6 3元券

超声键合系统微电子芯片封装测试方法工艺建模微电子引线键合：原书第3版乔治哈曼著技术引线键合金属界面反应

江苏人天图书专营店
￥23.1折后价￥33

专科教材工学本科研究生教材大学课本书籍电子工业出版研究生第二版本科李可为著教材官方正版集成电路芯片封装技术社

销量14
天启星图书专营店
￥100.1折后价￥107.03

化学工业出版社正版技术先进倒装唐和明芯片封装当当网电子封装技术丛书书籍

销量14
深蓝图书专营店
￥89.6折后价￥128

晶圆级高性能计算系统级封装板级封装芯片封装 SiP 凯瑟贝思和系统级封装 HPC 官网现货扇出晶圆级封装及嵌入技术机械工业

销量28
机械工业出版社旗舰店
￥239.8折后价￥436

SiP 晶圆级芯片封装全3册及嵌入技术扇出晶圆级封装高性能计算HPC和系统级封装板级封装官网套装半导体先进封装技术

销量9
机械工业出版社旗舰店
￥99折后价￥99 3元券

半导体芯片封装现代电子封装科学基础知识先进技术摩尔技术开发制造先进电子封装技术半导体领域专业教材书

销量1
天下好图书专营店
￥136折后价￥136 0.2元券

模型集成电路芯片封装从架构到应用三维异构集成 PFC 微电子封装技术工程师三维微电子封装原书第2版工程专业本科生研究生教材

销量6
读乐尔图书专营店
￥144.54折后价￥144.54

化学工业出版技术先进倒装芯片封装社

尼山书屋旗舰店
￥177折后价￥198

芯片技术趋势凸点技术互连技术书籍倒装技术芯片封装倒装技术倒装正版书籍先进倒装热管理书籍

千鼎源图书专营店
￥136.9折后价￥168

工艺原材料电路封装缺陷分析倒装航天电子互联焊芯片封装概念航天电子互联技术航天科技出版基金混合集成电路互联技术

销量1
天都图书专营店
￥77.9折后价￥112

高性能计算HPC和系统级封装 SiP 晶圆级芯片封装板级封装技术及嵌入技术扇出晶圆级封装套装 3册半导体先进封装书籍

销量1
读乐尔图书专营店

12 3 4 5 6 7 8 下一页