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  • 和薄膜封装 引线键合载带自动键合倒装 电子封装 芯片键合晶圆级封装 塑料封装 陶瓷封装 金属封装 刘威 2023新书 结构与设计 书籍
    ¥34折后价 ¥34 1元券
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    销量58
    友邦博文图书专营店
  • 系统级封装 基本构成 扇出型晶圆级 异构集成技术 内存堆栈 硅基板 桥 TSV转接板 应用 工艺细节 正版 包邮 刘汉诚 芯片堆叠
    ¥105折后价 ¥105 0.2元券
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    销量4
    读乐尔图书专营店
  • 半导体先进封装 晶圆级三维芯片集成高可靠封装 材料元 件 集成电路封装 技术 芯粒设计与异质集成封装 宽禁带功率半导体封装 与测试
    ¥80折后价 ¥119
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    销量11
    京源畅想图书专营店
  • 半导体制造 半导体封装 芯片制造 技术 芯片工艺 集成电路 工艺 封装 芯片封装 官网现货 晶圆级芯片封装 曲世春 半导体工艺
    ¥83.3折后价 ¥119
    半导体制造 半导体封装 芯片制造 技术 芯片工艺 集成电路 工艺 封装 芯片封装 官网现货 晶圆级芯片封装 曲世春 半导体工艺
    销量51
    机械工业出版社旗舰店
  • 晶圆级 高性能计算 系统级封装 板级封装 芯片封装 SiP 凯瑟 贝思 和系统级封装 HPC 官网现货 扇出晶圆级封装 及嵌入技术 机械工业
    ¥89.6折后价 ¥128
    晶圆级 高性能计算 系统级封装 板级封装 芯片封装 SiP 凯瑟 贝思 和系统级封装 HPC 官网现货 扇出晶圆级封装 及嵌入技术 机械工业
    销量26
    机械工业出版社旗舰店
  • 高性能计算HPC和系统级封装 SiP 晶圆级芯片封装 板级封装 及嵌入技术 扇出晶圆级封装 任选3册 半导体先进封装 技术 书籍
    ¥70.4折后价 ¥77.2
    高性能计算HPC和系统级封装 SiP 晶圆级芯片封装 板级封装 及嵌入技术 扇出晶圆级封装 任选3册 半导体先进封装 技术 书籍
    销量4
    天下好图书专营店
  • SiP 晶圆级芯片封装 全3册 及嵌入技术 扇出晶圆级封装 高性能计算HPC和系统级封装 板级封装 官网套装 半导体先进封装 技术
    ¥239.8折后价 ¥436
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    机械工业出版社旗舰店
  • 苗东铭 官方正版 9787560674063 戴显英 西安电子科技大学出版 荊熠博著 晶圆级应变SOI技术 社
    ¥24.8折后价 ¥24.8 1元券
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    三新图书专营店
  • 贝思·凯瑟 斯蒂芬·克罗纳特编著 美 及嵌入技术 德 扇出晶圆级封装 板级封装 9787111755807
    ¥81.97折后价 ¥81.97 3元券
    贝思·凯瑟 斯蒂芬·克罗纳特编著 美 及嵌入技术 德 扇出晶圆级封装 板级封装 9787111755807
    武汉三新图书专营店
  • 德 斯蒂芬·克罗纳特编著 扇出晶圆级封装 机械工业出版 9787111755807 美 贝思·凯瑟 及嵌入技术 官方正版 板级封装 社
    ¥84折后价 ¥84 3元券
    德 斯蒂芬·克罗纳特编著 扇出晶圆级封装 机械工业出版 9787111755807 美 贝思·凯瑟 及嵌入技术 官方正版 板级封装 社
    三新图书专营店
  • 和系统级封装 板级封装 高能计算 HPC 贝思·凯瑟 SiP 扇出晶圆级封装 及嵌入技术 工业技术书籍
    ¥89.6折后价 ¥89.6 3元券
    和系统级封装 板级封装 高能计算 HPC 贝思·凯瑟 SiP 扇出晶圆级封装 及嵌入技术 工业技术书籍
    读买天下图书专营店
  • 和系统级封装 SiP 贝思·凯瑟书店工业技术书籍 高能计算 HPC 及嵌入技术 正版 扇出晶圆级封装 板级封装 畅想畅销书
    ¥89.6折后价 ¥89.6 3元券
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    畅想之星图书专营店
  • 贝思·凯瑟9787111755807 机械工业出版 社 和系统级封装 高能计算 SiP HPC 扇出晶圆级封装 板级封装 及嵌入技术 工业技术书籍
    ¥89.6折后价 ¥89.6 3元券
    贝思·凯瑟9787111755807 机械工业出版 社 和系统级封装 高能计算 SiP HPC 扇出晶圆级封装 板级封装 及嵌入技术 工业技术书籍
    江苏人天图书专营店
  • 美 贝思·凯瑟 机械工业出版 和系统级封装 SiP HPC 扇出晶圆级封装 板级封装 及嵌入技术:高性能计算 社9787111755807
    ¥98折后价 ¥98 3元券
    美 贝思·凯瑟 机械工业出版 和系统级封装 SiP HPC 扇出晶圆级封装 板级封装 及嵌入技术:高性能计算 社9787111755807
    义博图书专营店
  • 先进电子封装 TSV 技术 晶圆级芯片封装 WLCSP技术3D晶圆级堆叠硅通孔 全2册 微机电系统
    ¥190.5折后价 ¥190.5 5元券
    先进电子封装 TSV 技术 晶圆级芯片封装 WLCSP技术3D晶圆级堆叠硅通孔 全2册 微机电系统
    义博图书专营店
  • 高性能计算HPC和系统级封装 SiP 晶圆级芯片封装 板级封装 技术 及嵌入技术 扇出晶圆级封装 套装 3册 半导体先进封装 书籍
    ¥77.9折后价 ¥79.9
    高性能计算HPC和系统级封装 SiP 晶圆级芯片封装 板级封装 技术 及嵌入技术 扇出晶圆级封装 套装 3册 半导体先进封装 书籍
    销量1
    读乐尔图书专营店
  • 著 朱振兴 清华大学出版 现代电子电工科学技术书籍 晶圆级半导体性超长碳纳米管 进化生长与组装 9787302658856
    ¥88.11折后价 ¥88.11
    著 朱振兴 清华大学出版 现代电子电工科学技术书籍 晶圆级半导体性超长碳纳米管 进化生长与组装 9787302658856
    博凯图书专营店
  • 化工 碳材料 新书 碳管 朱振兴 清华大学出版 社 进化生长与组装 官方正版 晶圆级半导体性超长碳纳米管 器件
    ¥61.41折后价 ¥68.53
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    深蓝图书专营店
  • 朱振兴9787302658856 社 清华大学出版 晶圆级半导体超长碳纳米管 进化生长与组装 工业技术书籍
    ¥57.5折后价 ¥57.5
    朱振兴9787302658856 社 清华大学出版 晶圆级半导体超长碳纳米管 进化生长与组装 工业技术书籍
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  • 进化生长与组装 朱振兴 晶圆级半导体超长碳纳米管 工业技术书籍
    ¥57.5折后价 ¥57.5
    进化生长与组装 朱振兴 晶圆级半导体超长碳纳米管 工业技术书籍
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  • 清华大学出版 朱振兴 晶圆级半导体性长碳纳米管 进化生长与组装 社9787302658856
    ¥72.6折后价 ¥72.6
    清华大学出版 朱振兴 晶圆级半导体性长碳纳米管 进化生长与组装 社9787302658856
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  • 进化生长与组装 社书籍 朱振兴书店工业技术清华大学出版 正版 晶圆级半导体超长碳纳米管 读乐尔畅销书
    ¥56.5折后价 ¥56.5
    进化生长与组装 社书籍 朱振兴书店工业技术清华大学出版 正版 晶圆级半导体超长碳纳米管 读乐尔畅销书
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  • 进化生长与组装 书朱振兴 晶圆级半导体超长碳纳米管 工业技术书籍
    ¥56.1折后价 ¥56.1
    进化生长与组装 书朱振兴 晶圆级半导体超长碳纳米管 工业技术书籍
    小马车图书专营店
  • 进化生长与组装 晶圆级半导体超长碳纳米管 朱振兴工业技术书籍
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    进化生长与组装 晶圆级半导体超长碳纳米管 朱振兴工业技术书籍
    畅想之星图书专营店
  • 工业 农业技术 晶圆级半导体超长碳纳米管 电工技术 9787302658856 清华大学出版 社 朱振兴著 现货 进化生长与组装 家电维修
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  • 9787302658856 社 清华大学出版 晶圆级半导体超长碳纳米管 进化生长与组装
    ¥62.3折后价 ¥62.3
    9787302658856 社 清华大学出版 晶圆级半导体超长碳纳米管 进化生长与组装
    墨香八方图书专营店
  • 晶圆级半导体性超长碳纳米管 清华大学出版 进化生长与组装 RT69 包邮 社工业技术图书书籍
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    晶圆级半导体性超长碳纳米管 清华大学出版 进化生长与组装 RT69 包邮 社工业技术图书书籍
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  • 33657 纸版 晶圆级纳米尺度相变存储单元 2017纳米技术 图书 电学操作参数测试规范
    ¥31.45折后价 ¥31.45
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  • 图书 2017纳米技术晶圆级纳米尺度相变存储单元 T33657 纸版 电学操作参数测试规范
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    图书 2017纳米技术晶圆级纳米尺度相变存储单元 T33657 纸版 电学操作参数测试规范
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