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  • 马春生 秦政坤 光波导器件设计与模拟 张大明
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  • 集成电路 封装 测试 制造工艺 功率半导体 芯片 器件设计 器件和系统封装 技术与应用 原书第2版 可靠性
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  • 元 音频放大设备制作技法过程 科学出版 器件设计配线等专业书籍 电子管音频放大器入门级制作10例 日本M无线与实验编辑部 社
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