件封装热卖排行榜前十名 - 特色优选

今日上新店铺 0 家 | 新单品 0 件

首页超级人气榜领券中心

限时抢购 9块9包邮 19块9包邮

商品分类

热门搜索

新上人气热销价格↑ 价格↓ 不限价格 0-30元 31-100元 101-300元 301-1000元 1001-3000元 3001-10000元 10000元以上

￥69.3折后价￥99

朱正宇技术多芯片MCM系统级SIP单芯片SoC三维3D微机电系统MEMS封装材料工艺结构设计基础理论官网正版功率半导体器件封装书籍

销量47
机械工业出版社旗舰店
￥42.5折后价￥69

社微电子封装周玉刚清华大学出版工艺高等学校微电子技术封装正版技术教材书籍

销量100+
西安新华书店图书专营店
￥72.2折后价￥99

协同仿真方案组成 CPS 封装电子设备褚正浩验证与实践 Ansys 芯片侯明刚官网现货 Ansys芯片系统协同仿真：方法 PCB

销量26
机械工业出版社旗舰店
￥55.3折后价￥79

液冷风冷陈继良芯片封装导热系数设计方案测试验证回归分析评估标准官网正版从零开始学散热可靠性导热界面材料

销量300+
机械工业出版社旗舰店
￥34折后价￥34 1元券

和薄膜封装引线键合载带自动键合倒装电子封装芯片键合晶圆级封装塑料封装陶瓷封装金属封装刘威 2023新书结构与设计书籍

销量57
友邦博文图书专营店
￥90.3折后价￥129

芯片芯片工艺智能芯片测试芯片封装算力 GPU 芯片设计 CPU 芯片制造架构官网现货芯术：算力驱动架构变革芯片设备

销量46
机械工业出版社旗舰店
￥87.41折后价￥87.41 3元券

杜经宁陈宏明著陈智先进电子封装技术 9787122458827

销量22
武汉三新图书专营店
￥62.3折后价￥89

工艺集成电路低导通电阻 GaN功率半导体封装机械工业出版克昭器件设计与制造芯片菅沼官网正版 SiC 和可靠性评估技术社

销量14
机械工业出版社旗舰店
￥73折后价￥79.9

技术集成电路封装与测试件半导体先进封装材料元芯粒设计与异质集成封装晶圆级三维芯片宽禁带功率半导体封装异构集成技术

销量1
读乐尔图书专营店
￥35折后价￥35

组编杭州朗迅科技股份有限公司社高等教育出版集成电路封装与测试 9787040613827

销量1
畅想之星图书专营店
￥52.43折后价￥149.8

PCB设计指南可靠性原理图覆盖信号组织架构流程库加载结构图封装预处理网络表导出官网正版 PADS 龙虎实战经验技巧

销量13
机械工业出版社旗舰店
￥113.7折后价￥158

发展历程系统级封装集成应用集成结构测试书系统集成综合设计系统级封装官方旗舰店集成电路系统级封装系统级封装梁新夫

销量27
电子工业出版社旗舰店
￥52.5折后价￥69.8

多种硅晶体沉积和拉制切割技术技术庆吴元光刻技术光刻设备集成电路封装科技前沿探秘丛书图解芯片制造技术芯片制造技术揭秘

销量2
化学工业出版社旗舰店
￥239.8折后价￥436

SiP 晶圆级芯片封装全3册及嵌入技术扇出晶圆级封装高性能计算HPC和系统级封装板级封装官网套装半导体先进封装技术

销量10
机械工业出版社旗舰店
￥66折后价￥66

芯片设计设计 PCB设计和系统设计侯明刚方法褚正浩验证与实践 Ansys芯片封装系统协同仿真 CPS协同仿真书籍

读乐尔图书专营店
￥72折后价￥72

芯片设计设计 PCB设计和系统设计侯明刚方法褚正浩验证与实践 Ansys芯片封装系统协同仿真 CPS协同仿真书籍

天下好图书专营店
￥41.6折后价￥52

面向对象编程程序设计教材书籍继承多态等面向对象编程技术抽象封装官方旗舰店面向对象编程技术与方法基本

销量30
电子工业出版社旗舰店
￥92.1折后价￥128

技术电子工业出版 TSV结构性能与集成流程TS 官方旗舰店硅通孔三维封装社

销量70
电子工业出版社旗舰店
￥142.5折后价￥198

技术分类封装可靠性表征技术书电子工业出版恩云飞陈思周斌官方旗舰店集成电路封装可靠性技术社

销量22
电子工业出版社旗舰店
￥59.2折后价￥74

教材书籍网络网络协议物理层传输和星座设计数据链路层数据封装电子工业出版李勇军官方旗舰店空间光网络技术社

销量1
电子工业出版社旗舰店
￥212.6折后价￥298 5元券

编表征及应用叶怀宇材料化学工业出版著陶勉卢智铨李世玮英文版从LED到固态照明原理封装社9787122394484

义博图书专营店
￥71.54折后价￥71.54

与工程设计毛忠宇著清华大学出版芯片SIP封装正版书社9787302541202

君蝶图书旗舰店
￥96.5折后价￥105 0.2元券

系统级封装基本构成扇出型晶圆级异构集成技术内存堆栈硅基板桥 TSV转接板应用工艺细节正版包邮刘汉诚芯片堆叠

销量3
读乐尔图书专营店
￥61.6折后价￥88

技术工艺原书第2版封装寄生参数中文版半导体结构芯片福尔克电气特性安德列亚斯官网正版 IGBT模块驱动和应用热管理

销量79
机械工业出版社旗舰店
￥63.92折后价￥63.92

李小军和新阳李斌李尔平功率完整性与EMC 著新加坡三维系统集成电气建模与设计——3D集成电路和封装信号完整性译

博凯图书专营店
￥38.6折后价￥38.6

材料及配件光伏组件封装光伏组件结构与原理生产设备与检测仪器邮晶体硅光伏组件新能源系列光伏组件生产工艺光伏组件技术

畅想之星图书专营店
￥51.75折后价￥69

光伏组件生产工艺晶体硅光伏组件太阳电池光伏组件结构原理材料配件光伏组件封装新能源系列第二版光伏产业技术人员参考书

科达图书专营店
￥51.8折后价￥69

光伏组件生产工艺晶体硅光伏组件太阳电池光伏组件结构原理材料配件光伏组件封装新能源系列第二版光伏产业技术人员参考书

销量1
化学工业出版社旗舰店
￥44.8折后价￥59

生产设备与检测仪器材料及配件光伏组件生产工艺光伏组件结构与原理晶体硅光伏组件光伏组件封装光伏组件技术图书籍

销量2
化学工业出版社旗舰店
￥44折后价￥44

生产设备与检测仪器光伏组件生产工艺材料及配件光伏组件封装光伏组件结构与原理晶体硅光伏组件第二版光伏组件技术书籍

天下好图书专营店