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微电子封装 Packa Materials 中高温应用 Applications High Microelectronics Temperature 海外直订Die Attach for 模贴
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Emergent Microsystems Techniques Design 海外直订Microelectronics and 微电子与微系统：新兴设计技术
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Microelectronics Microwave 射频和微波微电子封装 Packaging 海外直订RF and
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Nanoelectronics 海外直订Microelectronics 从微电子学到纳米电子学
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Luryi Serge 未来趋势 中商原版 Future Microelectronics 英文原版 Trends 现货 微电子 进入未知旅途 Wiley
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进展 评论 卷 Vol_1 Microelectronics 微电子学 Reviews 海外直订 Advances
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Second Editi 硅地球 and Nanotechnology Microelectronics 海外直订Silicon Earth Introduction 微电子和纳米技术导
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Packaging 射频与微波微电子封装 Microelectronics Microwave 海外直订RF and
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Biologic 等离子体在材料改性中 From Material Microelectronics Modification 海外直订Plasma Applications for 应用
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International 微电子 and 电路和系统 Proceedings 7th Select 海外直订Microelectronics Circuits Systems 第七届M
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Fundamentals Design Applied 海外直订Microelectronics From 微电子：从基础到应用设计
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