超级人气榜
Interposer 2.5D Testing Based 预订 Int...
Interposer 2.5D Testing Based 预订 Int...
￥1217折扣价
去抢购
Interposer 2.5d Testing Based 预售 Int...
Interposer 2.5d Testing Based 预售 Int...
￥1339折扣价
去抢购
Circuits 基于interposer 2.5d集成电路 2.5d Integrated Based 海外直订Testing Interposer 测试
Circuits 基于interposer 2.5d集成电路 2.5d Integrated Based 海外直订Testing Interposer 测试
￥1180折扣价
去抢购
Integration：HR 技术与关键材料丛书 Interposer 先进电子封装 TSV Technolo
Integration：HR 技术与关键材料丛书 Interposer 先进电子封装 TSV Technolo
￥221.77折扣价
去抢购
Interposer Technology英文 TSV 微电子先进封装 Integration TSV三维射频集成 高阻硅转接板技术 领域研究人员参考
Interposer Technology英文 TSV 微电子先进封装 Integration TSV三维射频集成 高阻硅转接板技术 领域研究人员参考
￥233.5折扣价
去抢购
Interposer Technology Integration：HR 先进电子封装 技术与关键材料丛书 TSV TSV三维射频集成——高阻硅转接板技术
Interposer Technology Integration：HR 先进电子封装 技术与关键材料丛书 TSV TSV三维射频集成——高阻硅转接板技术
￥242.68折扣价
去抢购
Circuits 基于interposer 2.5d集成电路 2.5d Integrated Based 海外直订Testing Interposer 测试
Circuits 基于interposer 2.5d集成电路 2.5d Integrated Based 海外直订Testing Interposer 测试
￥961折扣价
去抢购
Interposer Technology Integration：HR 先进电子封装 技术与关键材料丛书 TSV TSV三维射频集成——高阻硅转接板技术
Interposer Technology Integration：HR 先进电子封装 技术与关键材料丛书 TSV TSV三维射频集成——高阻硅转接板技术
￥235.62折扣价
去抢购
Interposer Technology英文 TSV 微电子先进封装 Integration TSV三维射频集成 高阻硅转接板技术 领域研究人员参考
Interposer Technology英文 TSV 微电子先进封装 Integration TSV三维射频集成 高阻硅转接板技术 领域研究人员参考
￥141.5折扣价
去抢购
Integration：HR 技术与关键材料丛书 Interposer 先进电子封装 TSV Technolo
Integration：HR 技术与关键材料丛书 Interposer 先进电子封装 TSV Technolo
￥204.34折扣价
去抢购
Interposer Technology英文马盛林 TSV 金玉丰 Integration TSV三维射频集成 高阻硅转接板技术 化学工业
Interposer Technology英文马盛林 TSV 金玉丰 Integration TSV三维射频集成 高阻硅转接板技术 化学工业
￥196.6折扣价
去抢购
2.5D Integrated Circuits Interposer Based 4周达 Testing 9783319854618
2.5D Integrated Circuits Interposer Based 4周达 Testing 9783319854618
￥1382折扣价
去抢购
Oxide 9786200226976 Aluminum Anodic Interposer 预订 Porous
Oxide 9786200226976 Aluminum Anodic Interposer 预订 Porous
￥928折扣价
去抢购
Interposer TSV Technology Integration High Resistivity 4周达 9780323996020
Interposer TSV Technology Integration High Resistivity 4周达 9780323996020
￥2625折扣价
去抢购
2.5d Integrated Circuits Interposer Based 4周达 Testing 9783319547138
2.5d Integrated Circuits Interposer Based 4周达 Testing 9783319547138
￥1249折扣价
去抢购
Integration：HR 技术与关键材料丛书 Interposer 先进电子封装 TSV Technolo
Integration：HR 技术与关键材料丛书 Interposer 先进电子封装 TSV Technolo
￥232.38折扣价
去抢购
Technology英文 马盛林 金玉丰 Integration Interposer TSV三维射频集成高阻硅转接板技术TSV 化工社9787122394842
Technology英文 马盛林 金玉丰 Integration Interposer TSV三维射频集成高阻硅转接板技术TSV 化工社9787122394842
￥221.8折扣价
去抢购
Interposer Technology Integration：HR 先进电子封装 技术与关键材料丛书 TSV TSV三维射频集成——高阻硅转接板技术
Interposer Technology Integration：HR 先进电子封装 技术与关键材料丛书 TSV TSV三维射频集成——高阻硅转接板技术
￥190.32折扣价
去抢购
Technology英文 马盛林 金玉丰 Integration Interposer TSV三维射频集成高阻硅转接板技术TSV 化工社9787122394842
Technology英文 马盛林 金玉丰 Integration Interposer TSV三维射频集成高阻硅转接板技术TSV 化工社9787122394842
￥221.8折扣价
去抢购
Technology英文 马盛林 金玉丰 Integration Interposer TSV三维射频集成高阻硅转接板技术TSV 化工社9787122394842
Technology英文 马盛林 金玉丰 Integration Interposer TSV三维射频集成高阻硅转接板技术TSV 化工社9787122394842
￥221.8折扣价
去抢购
Interposer 先进电子封装 Technology Integration：HR TSV 正版 书籍 技术与关键材料丛书 TSV三维射频集成——高阻硅转
Interposer 先进电子封装 Technology Integration：HR TSV 正版 书籍 技术与关键材料丛书 TSV三维射频集成——高阻硅转
￥229.5折扣价
去抢购
Interposer 先进电子封装 Technology Integration：HR TSV 正版 书籍 技术与关键材料丛书 TSV三维射频集成——高阻硅转
Interposer 先进电子封装 Technology Integration：HR TSV 正版 书籍 技术与关键材料丛书 TSV三维射频集成——高阻硅转
￥233.5折扣价
去抢购
Interposer Technology Integration：HR 先进电子封装 技术与关键材料丛书 TSV TSV三维射频集成——高阻硅转接板技术
Interposer Technology Integration：HR 先进电子封装 技术与关键材料丛书 TSV TSV三维射频集成——高阻硅转接板技术
￥292.04折扣价
去抢购
Interposer Technolo Integration：HR 先进电子封装 技术与关键材料丛书 TSV 博库网
Interposer Technolo Integration：HR 先进电子封装 技术与关键材料丛书 TSV 博库网
￥249.79折扣价
去抢购
Integration：HR Interposer TSV 全2册 TSV三维集成理论技术与应用 TechnologyTSV三维射频集成高阻硅转接板技术书
Integration：HR Interposer TSV 全2册 TSV三维集成理论技术与应用 TechnologyTSV三维射频集成高阻硅转接板技术书
￥397.9折扣价
去抢购
Integration：HR Interposer TSV 全2册 TSV三维集成理论技术与应用 TechnologyTSV三维射频集成高阻硅转接板技术书
Integration：HR Interposer TSV 全2册 TSV三维集成理论技术与应用 TechnologyTSV三维射频集成高阻硅转接板技术书
￥397.9折扣价
去抢购
Interposer Technology Integration：HR 先进电子封装 技术与关键材料丛书 TSV TSV三维射频集成——高阻硅转接板技术
Interposer Technology Integration：HR 先进电子封装 技术与关键材料丛书 TSV TSV三维射频集成——高阻硅转接板技术
￥211.64折扣价
去抢购
Technology英文 马盛林 金玉丰 Integration Interposer TSV三维射频集成高阻硅转接板技术TSV 化工社9787122394842
Technology英文 马盛林 金玉丰 Integration Interposer TSV三维射频集成高阻硅转接板技术TSV 化工社9787122394842
￥221.8折扣价
去抢购
Interposer Technology Integration：HR 先进电子封装 技术与关键材料丛书 TSV TSV三维射频集成——高阻硅转接板技术
Interposer Technology Integration：HR 先进电子封装 技术与关键材料丛书 TSV TSV三维射频集成——高阻硅转接板技术
￥226.48折扣价
去抢购
⇡