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王豫明等译 制造：芯片·电路板·封装 蔡坚 9787030146083 贾松良等校 美 贾松泉 C.A哈珀主编 器件 及元 正版 包邮 电子组装 科学
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主编；王豫明 译；贾松泉；蔡坚；贾松良 电子组装 等校科学出版 器件 美 C.A哈珀 及元 正版 9新 制造：芯片·电路板·封装 社
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包邮 旧书 哈珀 化学工业出版 公安部四川消防研究所 C.A. 译建筑材料防火手册 正版 主编 美 Harper 社9787502579036
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苑会林 主编 塑料 等译化学工业出版 哈珀 复合材料手册—性能及加工 Harper C.A. 美 正版 包邮 弹性体 社9787502599447
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主编 公安部四川消防研究所译 化学工业出版 Harper 美 C.A. 哈珀 正版 现货9787502579036 建筑材料防火手册 社
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