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销量 300+ 液冷 风冷 陈继良 芯片封装 导热系数 设计方案 测试验证 回归分析 评估标准 官网正版 从零开始学散热 可靠性 导热界面材料
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销量 46 芯片 芯片工艺 智能 芯片测试 芯片封装 算力 GPU 芯片设计 CPU 芯片制造 架构 官网现货 芯术:算力驱动架构变革 芯片设备
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销量 10 SiP 晶圆级芯片封装 全3册 及嵌入技术 扇出晶圆级封装 高性能计算HPC和系统级封装 板级封装 官网套装 半导体先进封装 技术
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技李可为 集成电路芯片封装 正版 二手 编9787121206498
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销量 31 协同仿真方案组成 CPS 封装 电子设备 褚正浩 验证与实践 Ansys 芯片 侯明刚 官网现货 Ansys芯片 系统协同仿真:方法 PCB
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销量 59 和薄膜封装 引线键合载带自动键合倒装 电子封装 芯片键合晶圆级封装 塑料封装 陶瓷封装 金属封装 刘威 2023新书 结构与设计 书籍
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销量 13 工艺集成电路 低导通电阻 GaN功率半导体封装 机械工业出版 克昭 器件设计与制造 芯片 菅沼 官网正版 SiC 和可靠性评估技术 社
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销量 2 技术 集成电路封装 与测试 件 半导体先进封装 材料元 芯粒设计与异质集成封装 晶圆级三维芯片 宽禁带功率半导体封装 异构集成技术
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销量 47 朱正宇 技术 多芯片MCM系统级SIP单芯片SoC三维3D微机电系统MEMS封装 材料工艺结构设计基础理论 官网正版 功率半导体器件封装 书籍
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销量 3 系统级封装 基本构成 扇出型晶圆级 异构集成技术 内存堆栈 硅基板 桥 TSV转接板 应用 工艺细节 正版 包邮 刘汉诚 芯片堆叠
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销量 40 研究生 本科 专科教材 社 第二版 李可为著教材 电子工业出版 正版 集成电路芯片封装 技术 工学本科研究生教材大学课本书籍
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销量 53 半导体制造 半导体封装 芯片制造 技术 芯片工艺 集成电路 工艺 封装 芯片封装 官网现货 晶圆级芯片封装 曲世春 半导体工艺
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销量 19 李可为著教材 电子工业出版 第二版 技术 工学本科研究生教材 官方旗舰店 集成电路芯片封装 社
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销量 6 高性能计算HPC和系统级封装 SiP 晶圆级芯片封装 板级封装 及嵌入技术 扇出晶圆级封装 任选3册 半导体先进封装 技术 书籍
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销量 23 后摩尔时代三维集成电路3DIC先进集成与封装 著作 半导体芯片封装 现代电子封装 半导体领域经典 先进电子封装 技术 杜经宁
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销量 22 晶圆级 高性能计算 系统级封装 板级封装 芯片封装 SiP 凯瑟 贝思 和系统级封装 HPC 官网现货 扇出晶圆级封装 及嵌入技术 机械工业
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销量 33 半导体芯片封装 现代电子封装 科学基础知识先进技术 摩尔技术开发制造 先进电子封装 技术 半导体领域专业教材书
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销量 1 微电子芯片封装 原书第3版 超声键合系统 测试方法工艺建模 机械工业出版 技术引线键合金属界面反应 微电子引线键合 乔治哈曼著 社
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销量 1 半导体芯片封装 现代电子封装 科学基础知识先进技术 摩尔技术开发制造 先进电子封装 技术 半导体领域专业教材书
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先进电子封装 TSV 技术 晶圆级芯片封装 WLCSP技术3D晶圆级堆叠硅通孔 全2册 微机电系统
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¥190.5折扣价
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微电子芯片封装 原书第3版 超声键合系统 测试方法工艺建模 机械工业出版 技术引线键合金属界面反应 微电子引线键合 乔治哈曼著 社
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超声键合系统 微电子芯片封装 测试方法工艺建模 微电子引线键合:原书第3版 乔治哈曼著 技术引线键合金属界面反应
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工程案例 封装 工程设计参考材料书 技术复杂SIP类封装 设计封装 SI工程师芯片封装 芯片SIP封装 与工程设计 毛忠宇 工程设计参考书
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工程设计书 SI工程师 芯片封装 工程案例设计全过程书 复杂SIP类封装 毛忠宇封装 设计封装 芯片SIP封装 与工程设计 毛忠宇 技术书
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销量 2 研究生 本科 专科教材 社 第二版 李可为著教材 电子工业出版 正版 集成电路芯片封装 技术 工学本科研究生教材大学课本书籍
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研究生本科专科教材 集成电路芯片封装 第2版 李可为著 社 电子工业出版 正版 技术 工学本科研究生教材大学课本教材教程书籍
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工艺原材料 电路封装 缺陷分析 倒装 航天电子互联 焊芯片封装 概念 航天电子互联技术 航天科技出版 基金 混合集成电路互联技术
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高等院校应用型人才培养规划教材 第2版 集成电路芯片封装 技术 李
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销量 1 工艺原材料 电路封装 缺陷分析 倒装 航天电子互联 焊芯片封装 概念 航天电子互联技术 航天科技出版 基金 混合集成电路互联技术
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