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器件设计与制造 芯片封装 与测试指导书 克昭 机械社 菅沼 SiC GaN功率半导体封装 和靠性评估技术 制造工艺集成电路测试书籍
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制造技术及 硅表面可控自组装 硅基MEMS制造技术 史立秋 全2册 MEMS芯片制造工艺流程硅体微加工工艺
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芯片制造工艺 知识产权出版 产业专利分析报告 书籍 张茂于 正版 社
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44775 纸版 集成电路三维封装 2024 图书 芯片叠层工艺过程和评价要求
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硅基集成芯片制造工艺原理
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刘汉诚 全2册 半导体先进封装 技术 工艺材料 半导体芯片封装 芯粒设计与异质集成封装 预售
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中国电子信息工程科技发展研究 集成电路芯片制造工艺专题
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