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王少熙 微电子概论与前沿技术 集成材料器件物理基础设计方法测试与封装 书籍 电子工业出版 等编 官方旗舰店 微电子技术发展 社
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半导体先进封装 晶圆级三维芯片集成高可靠封装 材料元 件 集成电路封装 技术 芯粒设计与异质集成封装 宽禁带功率半导体封装 与测试
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钟柱培 参数设计 与检测 机械工业出版 社 教材 芯片 岗位实操 经典 案例 芯片封装 芯片测试 官网现货 LED封装 LED 9787111755968
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收藏品 正版 刘帆清华大学出版 李国良 微电子器件封装 与测试技术 社9787302487562
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先进封装 工艺 MEMS封装 集成电路封装 测试 材料及其应用 官方旗舰店 集成电路先进封装 材料 与测试技术书籍
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测试标准方法原理 电应力测试 功率芯片封装 测试和可靠性 环境可靠性测试 功率半导体器件 封装 功率半导体领域研究人员参考书籍
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旧书 清华大学出版 正版 与测试技术 包邮 李国良 刘帆微电子器件封装 社9787302487562
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著9787111617280 与测试 刘新 彭勇 机械工业出版 高校相关专业教学微电子技术相关企业员工培训教材 集成电路封装 吕坤颐 社书
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旧书 包邮 电子工业出版 与测试技术—微电子技术系列丛书 杜磊 正版 改编CMOS图像传感器封装 陈榕庭 编著 包军林 社9787121028519
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集成电路 芯片 技术与应用 测试 功率半导体 拉奥 器件设计 制造工艺 图马拉 官网正版 器件和系统封装 原书第2版 可靠性
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韩振花 微课版 高职高专集成电路技术电子信息工程技术等专业教材书籍 冯泽虎 集成电路封装 与测试 人邮9787115629647
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高等教育出版 集成电路职业标准建设系列丛书 组编 杭州朗迅科技股份有限公司 社 集成电路封装 与测试 9787040613827
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中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中华人民共和国住房和城乡建设部 著 联合发布 集成电路封装 测试厂设计规范 计量标准
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社有限公司 高等教育出版 集成电路封装 与测试杭州朗迅科技股份有限公司9787040613827 工业技术书籍
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卢 与测试 组编 主编 高等教育出版 9787040613827 集成电路封装 杭州朗迅科技股份有限公司 社
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Electronics Packaging beyond Tests Design for and 摩尔时代电子封装 建模分析设计与测试Modeling Analysis Moore先jin电子封书
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与测试微课版 韩振花冯泽虎人民邮电出版 二手书集成电路封装 社9787115629647
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第二版 刘胜 刘勇 建模与仿真 制造可靠性和测试 和集成 先进电子封装 技术与关键材料丛书 微电子封装 化工社9787122392275
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与测试吕坤颐刘新牟洪江机械工业出版 二手书集成电路封装 社9787111617280
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组编 杭州朗迅科技股份有限公司 社 高等教育出版 集成电路封装 与测试 9787040613827
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组编；主编 杭州朗迅科技股份有限公司 高等教育出版 卢 集成电路封装 与测试 社
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