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2018半导体器件 4937.13 第13部分：盐雾 机械和气候试验方法 是图书
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2006 4937.1 机械和气候试验方法 半导体器件 第1部分：总则
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2018半导体器件 4937.20 第20部分：塑封表面安装 机械和气候试验方法 器件耐潮湿和焊接热综合影响
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28852 2012生物人工气候试验箱技术条件
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2006 4937.2 机械和气候试验方法 半导体器件 第2部分：低气
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器件 操作 4937.201 包装 第20 1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感 表面安装 机械和气候试验方法 2018半导体器件 标志
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4937.22 机械和气候试验方法 2018半导体器件 第22部分：键合强度
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2023 4937.23 机械和气候试验方法 半导体器件 第23部分：高温工作寿命
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第31部分：塑封器件 2023半导体器件 机械和气候试验方法 内部引起 易燃性 4937.31
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机械和气候试验方法 器件 2018半导体器件 4937.15 第15部分：通孔安装 耐焊接热
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2012 4937.3 半导体器件机械和气候试验方法第3部分外部目检
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销量 1 第32部分：塑封器件 2023半导体器件 机械和气候试验方法 外部引起 易燃性 4937.32
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