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2018半导体器件 4937.11 第11部分：快速温度变化 机械和气候试验方法 双液槽法
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4937.12 机械和气候试验方法 2018半导体器件 第12部分：扫频振动
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机械和气候试验方法 器件 2018半导体器件 4937.15 第15部分：通孔安装 耐焊接热
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4937.17 机械和气候试验方法 2018半导体器件 第17部分：中子辐照
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4937.19 机械和气候试验方法 2018半导体器件 第19部分：芯片剪切强度
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4937.13 机械和气候试验方法 2018半导体器件 第13部分：盐雾
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机械和气候试验方法 总剂量 2018半导体器件 4937.18 第18部分：电离辐射
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机械和气候试验方法 器件在可靠性试验前 2018半导体器件 4937.30 第30部分：非密封表面安装 预处理
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机械和气候试验方法 引线牢固性 2018半导体器件 4937.14 第14部分：引出端强度
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4937.22 机械和气候试验方法 2018半导体器件 第22部分：键合强度
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4937.21 机械和气候试验方法 2018半导体器件 第21部分：可焊性
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2018半导体器件 4937.20 第20部分：塑封表面安装 机械和气候试验方法 器件耐潮湿和焊接热综合影响
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4937.12 机械和气候试验方法 2018半导体器件 第12部分：扫频振动
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4937.17 机械和气候试验方法 2018半导体器件 第17部分：中子辐照
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机械和气候试验方法 器件 2018半导体器件 4937.15 第15部分：通孔安装 耐焊接热
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4937.3 机械和气候试验方法 2012半导体器件 第3部分：外部目检
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4937.1 机械和气候试验方法 2006半导体器件 第1部分：总则
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2018半导体器件 4937.11 第11部分：快速温度变化 机械和气候试验方法 双液槽法
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4937.2 机械和气候试验方法 2006半导体器件 第2部分：低气压
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机械和气候试验方法 HAST 2012v半导体器件 4937.4 第4部分：强加速稳态湿热试验
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4937.13 机械和气候试验方法 2018半导体器件 第13部分：盐雾
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第32部分：塑封器件 2023半导体器件 机械和气候试验方法 外部引起 易燃性 4937.32
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第31部分：塑封器件 2023半导体器件 机械和气候试验方法 内部引起 易燃性 4937.31
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4937.19 机械和气候试验方法 2018半导体器件 第19部分：芯片剪切强度
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作为气候试验 Tests Climate 海外直订Fossil Plants 化石植物
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2018半导体器件 4937.20 第20部分：塑封表面安装 机械和气候试验方法 器件耐潮湿和焊接热综合影响
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机械和气候试验方法 器件 2024半导体器件 4937.35 第35部分：塑封电子元 声学显微镜检查
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机械和气候试验方法 总剂量 2018半导体器件 4937.18 第18部分：电离辐射
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机械和气候试验方法 器件在可靠性试验前 2018半导体器件 4937.30 第30部分：非密封表面安装 预处理
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件 第11部分 1997电子设备用机电元 5095.11 基本试验规程及测量方法 气候试验
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