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销量 5 高性能计算HPC和系统级封装 SiP 晶圆级芯片封装 板级封装 及嵌入技术 扇出晶圆级封装 任选3册 半导体先进封装 技术 书籍
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和系统级封装 板级封装 高能计算 HPC 贝思·凯瑟 SiP 扇出晶圆级封装 及嵌入技术 工业技术书籍
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贝思·凯瑟9787111755807 机械工业出版 社 和系统级封装 高能计算 SiP HPC 扇出晶圆级封装 板级封装 及嵌入技术 工业技术书籍
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销量 1 高性能计算HPC和系统级封装 SiP 晶圆级芯片封装 板级封装 技术 及嵌入技术 扇出晶圆级封装 套装 3册 半导体先进封装 书籍
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销量 9 系统级封装 扇出型晶圆级 刘汉诚 内存堆栈 硅基板 工艺细节 TSV转接板 桥 应用 官网正版 异构集成技术 基本构成 芯片堆叠
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