微电子封装热卖排行榜前十名_第5页 - 特色优选触屏版

数字封装 CMOS集成电路闩锁效应社温德通微电子电路工艺测试手册产业设计正版机械工业出版半导体制造技术物理芯片书籍

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离子刻蚀闻邦椿系统封装单行本工艺流程电子技术配装执行器传感器官网正版机械设计手册微机电系统及设计光刻误差

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电子工业出版微系统 SiP技术构思到实现流程Si3P和4D集成SiP和先进封装社正版基于SiP技术技术项目设计仿真和实现方法

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￥108.5折扣价

先进电子封装 TSV 技术晶圆级芯片封装 WLCSP技术3D晶圆级堆叠硅通孔全2册微机电系统

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￥190.5折扣价

三维集成官方正版三维集成技术王喆垚编清华大学出版社集成电路制造封装新书微电子

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先进电子封装 TSV 技术晶圆级芯片封装 WLCSP技术3D晶圆级堆叠硅通孔全2册微机电系统

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微电子电路工艺器件书温德通原理模拟集成电路设计书测试手册书芯片数字封装 CMOS集成电路闩锁基础半导体制造技术书籍

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￥71折扣价

微机电与微系统田文超西安电子科技大学出版新技术研究与应用系列电子封装保正版社

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晶圆材料覆盖集成电路制造所涉及测试及封装薄膜淀积半导体工艺与集成电路制造技术微电子制造科学原理与工程技术等单项工艺

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￥154.3折扣价

模拟集成电路设计芯片数字封装原理基础产业设计微电子电路工艺器件 CMOS集成电路闩锁半导体制造技术物理书测试手册书籍

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Interposer Technology英文 TSV 微电子先进封装 Integration TSV三维射频集成高阻硅转接板技术领域研究人员参考

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￥233.5折扣价

MEMS三维芯片集成技术测试和可靠性功率半导体器件封装 4册光刻技术原著第二版半导体先进光刻理论与技术微电子材料工程参考书

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￥513折扣价

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