微电子封装热卖排行榜前十名_第4页 - 特色优选触屏版

书微机电与微系统田文超著西安电子科技大学出版新技术研究与应用系列电子封装正版社9787560627007

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旧书清华大学出版正版与测试技术包邮李国良刘帆微电子器件封装社9787302487562

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旧书包邮电子工业出版与测试技术—微电子技术系列丛书杜磊正版改编CMOS图像传感器封装陈榕庭编著包军林社9787121028519

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微电子芯片封装原书第3版超声键合系统测试方法工艺建模机械工业出版技术引线键合金属界面反应微电子引线键合乔治哈曼著社

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铜铜混合键合高校微电子电子科学书籍正版技术 TSV转接板先进封装芯粒设计与异质集成封装集成电路科学与工程丛书刘汉诚

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微电子芯片封装原书第3版超声键合系统测试方法工艺建模机械工业出版技术引线键合金属界面反应微电子引线键合乔治哈曼著社

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封装 3D集成机械工业出版书籍微电子与集成电路先进技术丛书技术半导体IC 刘汉诚正版包邮三维芯片集成与封装 9787111719731

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微电子电路工艺半导体制造技术物理芯片机械工业出版数字封装测试手册产业设计温德通正版包邮 CMOS集成电路闩锁效应社

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3D集成书籍 9787111719731 三维芯片集成与封装机械工业出版微电子与集成电路先进技术丛书半导体IC 封装刘汉诚正版包邮技术

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技术三维芯片集成半导体先进封装微电子引线键合技术大全功率半导体器件封装共8册套装官网正版封装异构集成技术

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韩振花微课版高职高专集成电路技术电子信息工程技术等专业教材书籍冯泽虎集成电路封装与测试人邮9787115629647

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冯泽虎人民邮电畅销书编者韩振花工业和信息化精品系列教材新华正版集成电路封装与测试电子信息类微课版图书籍

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铜铜混合键合微电子科学芯粒设计与异质集成封装机械工业出版封装技术 TSV转接板刘汉诚正版包邮集成电路科学与工程丛书社

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超声键合系统微电子芯片封装测试方法工艺建模微电子引线键合：原书第3版乔治哈曼著技术引线键合金属界面反应

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￥117.6折扣价

原书第2版微电子引线键合原书第3版器件和系统封装工艺技术与应用共2册套装官网正版集成电路封装

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王少熙等编电子工业出版集成材料器件物理基础设计方法测试与封装书籍微电子技术发展正版包邮微电子概论与前沿技术社

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著9787111617280 与测试刘新彭勇机械工业出版高校相关专业教学微电子技术相关企业员工培训教材集成电路封装吕坤颐社书

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￥34.6折扣价

微制造纳米贴装封装表面组装焊接机械社 5G无铅化连接钎焊微电子焊接技术第2版薛松柏 SMT工艺熔化温度范围测定方法书籍

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WLCSP技术集成电路科学与工程丛书晶圆级芯片封装技术微电子集成电路工程技术人员半导体参考书高校本科研究生教学辅导书籍

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WLCSP技术集成电路科学与工程丛书晶圆级芯片封装技术微电子集成电路工程技术人员半导体参考书高校本科研究生教学辅导书籍

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导线熔断印制电路板焊球剪切测试芯片乔治哈曼金属层硬度集成电路封装官网正版微电子引线键合原书第3版可靠性评估

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电源转换机械基于计算机平台和系统机械工业出版封装电源分配设计电磁干扰微电子正版包邮电源完整性设计原理和分析社

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：封装技术周良知著化学工业出版微电子器件封装现货材料与封装正版社

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封装工艺芯片SIP封装工程设计社毛忠宇集成电路清华大学出版官方正版与工程设计微电子学

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半导体微电子与集成电路先进技术丛书数字SoC设计功率半导体器件封装技术 HDL Verilog 2册验证与实例 FPGA原理UVM验证方法书籍

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半导体微电子与集成电路先进技术丛书数字SoC设计功率半导体器件封装技术 HDL Verilog 2册验证与实例 FPGA原理UVM验证方法书籍

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微电子焊接技术表面组装连接封装 SMT工艺薛松柏无铅化微制造焊接纳米钎焊正版书籍第2版熔化温度范围测定方法图书

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电子封装 .微机电与微系统

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数字封装 CMOS集成电路闩锁效应社温德通微电子电路工艺测试手册产业设计正版机械工业出版半导体制造技术物理芯片书籍

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数字封装 CMOS集成电路闩锁效应社温德通微电子电路工艺测试手册产业设计正版机械工业出版半导体制造技术物理芯片书籍

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