电子封装热卖排行榜前十名_第6页 - 特色优选触屏版

设计与测试张恒运电子技术封装分析超摩尔时代电子封装建模工艺英文本科及以上书工业技术书籍

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第二版刘胜刘勇建模与仿真制造可靠性和测试和集成先进电子封装技术与关键材料丛书微电子封装化工社9787122392275

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可靠和测试 reliabi刘胜本科及以上微电子技术封装制造建模与 manufacturing 微电子封装和集成工艺系统建模英文工业技术书籍

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可靠和测试 relia刘胜微电子技术封装制造建模与 manufacturing 微电子封装和集成工艺系统建模英文本科及以上书工业技术书籍

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全面探索半导体芯片封装杜经宁先进电子封装技术工艺

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社李红王扬卫 9787302576136 清华大学出版技术设备操作手册正版现货：电子封装石素君

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刘晓晖等译 9787121125911 电子工业出版美格林豪著密封性正版包邮电子封装社

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陈智化学工业出版社书籍技术杜经宁先进电子封装正版速发 9787122458827

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电子封装书籍当当网正版技术设备操作手册

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高级电子封装张辉郭志川理查德威廉李虹机械工业出版原书第2版保正版社

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英文版激光转移技术高密度贴装工艺建模与应用柔性电子封装单多顶针推顶剥离芯片无损剥离技术分析研究正版包邮理论图书籍

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专业中国电子学会电子封装书化学工业出版哈拍材料与工艺 Herper C.A. 美正版电子封装社

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清华大学出版正版电工技术技术设备操作手册社当当网电子封装书籍

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李红工艺技术手册电子技术封装电子封装技术设备操作手册工业技术书籍

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电子封装研究张昊明知识产权出版用新型石墨纤维金属基复合材料保正版社

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高级电子封装书籍张辉郭志川理查德威廉李虹机械工业出版原书第2版正版社

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电子封装测试方法 2018 36655 用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量 XRD法

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新华书店正版图书籍西安电子科技大学出版主编刘焕玲电子电路专业科技张大兴电子封装结构设计田文超社

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三维微电子封装微电子引线键合机械工业出版从架构到应用全2册微电子封装套装三维封装与引线键合系列社

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机械工业出版大中专微电子封装技术：大中专高职机械社

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新华书店正版技术编大学教材大中专机械工业出版图书籍微电子封装李荣茂社

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书籍新华文轩技术设备操作手册正版清华大学出版新华书店旗舰店文轩官网电子封装社

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：从架构到应用书籍三维微电子封装原书第2版正版器件和系统封装技术与应用凤凰新华书店旗舰店

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三维微电子封装从架构到应用原书第2版共2册三维芯片集成与封装技术套装官网正版三维芯片封装

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从架构到应用原书第2版半导体IC封装技术三维微电子封装三维芯片集成与封装三维芯片封装技术套装共2册 3D集成技术书籍

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工艺与装电子封装备技术基础教程

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新华书店正版图书籍冶金工业出版编工业技术其它大中专陈玉华电子封装技术实验王善林社

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：从架构到应用原书第2版三维微电子封装博库网

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技术微电子封装正版中国电子学会生产技术

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T37406 用球形二氧化硅微粉球形度图书 2019电子封装纸版检测方法颗粒动态光电投影法

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