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电子封装可靠性与失效分析

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书籍微机电与微系统电子封装当当网正版第二版

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社微电子封装周玉刚清华大学出版工艺高等学校微电子技术封装正版技术教材书籍

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杜经宁陈宏明著陈智先进电子封装技术 9787122458827

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微电子封装技术

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材料与工艺电子封装哈拍美正版 Herp

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技术丛书三维电子封装电子封装硅通孔技术

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表征及应用技术与关键材料丛书材料封装李世玮化学工业出版英文版先进电子封装从LED到固态照明：原理社9787122394484

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社化学工业出版技术与关键材料丛书正版马盛林 Shenglin 当当网先进电子封装 TSV 书籍

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从LED到固态照明：原理技术与关键材料丛书社书籍李世玮卢智铨陶勉叶怀宇书店建筑化学工业出版正版先进电子封装读乐尔畅销书

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王晓丹庞亭亭97875767094832023 王尚责编张威电子封装结构与设计编者刘威

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铜铜混合键合高校微电子电子科学正版技术 TSV转接板先进封装芯粒设计与异质集成封装集成电路科学与工程丛书刘汉诚书籍

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技术 GaN碳化硅技术电工电气器件设计制造书 SiC 官方旗舰店功率半导体封装 IGBT工艺测试仿真材料应用可靠性试验失效分析

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技术电子工业出版 TSV结构性能与集成流程TS 官方旗舰店硅通孔三维封装社

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先进封装工艺 MEMS封装集成电路封装测试材料及其应用官方旗舰店集成电路先进封装材料与测试技术书籍

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PCB设计书籍建库方法和技巧PCB封装电子技术书与原理图库工程设计原理图符号与PCB封装官方旗舰店 PCB封装库设计电子产品设计书

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系统级封装先进封装低损耗介电材料高等院校微电子学与固体电子学教材参考书正版芯粒异质集成半导体先进封装技术书籍

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微系统 SiP技术构思到实现流程Si3P和4D集成SiP和先进封装 SiP技术教程书籍官方旗舰店基于SiP技术技术项目设计仿真和实现方法

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李可为著教材电子工业出版第二版技术工学本科研究生教材官方旗舰店集成电路芯片封装社

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GaN功率半导体封装氮化镓电子器件热管理功率器件材料应用及可靠性晶体管器件电路SiC 碳化硅技术原理芯片半导体集成电路技术书籍

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原理图PCB封装 Altium 常见问题解答500例 Designer软件PCB布局布线设计书库设计原理图设计Altium 官方正版 Designer 郑振宇

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书籍新华文轩技术正版电子工业出版新华书店旗舰店文轩官网功率半导体封装社

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研究生本科专科教材社第二版李可为著教材电子工业出版正版集成电路芯片封装技术工学本科研究生教材大学课本书籍

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专科教材工学本科研究生教材大学课本书籍电子工业出版研究生第二版本科李可为著教材官方正版集成电路芯片封装技术社

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清华大学出版社微电子技术封装技术周玉刚微电子封装官方正版新书工艺高等学校教材

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后摩尔时代三维集成电路3DIC先进集成与封装著作半导体芯片封装现代电子封装半导体领域经典先进电子封装技术杜经宁

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技术与可靠性电子封装化学工业出版 9787122142191 文社3

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先进电子封装技术

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清华大学出版官方正版技术设备操作手册李红设备操作封装社电子封装工艺技术手册

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模型集成电路芯片封装从架构到应用三维异构集成 PFC 微电子封装技术工程师三维微电子封装原书第2版工程专业本科生研究生教材

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