汪正平 唐和明 别晓锐 译 Tong 著 安彤 芯片封装 赖逸少 美 C.P.Wong 主编;秦飞 Lai Shao 先进倒装 技术 Ming 电子电路
汪正平 唐和明 别晓锐 译 Tong 著 安彤 芯片封装 赖逸少 美 C.P.Wong 主编;秦飞 Lai Shao 先进倒装 技术 Ming 电子电路
148.5¥148.50
技术 芯片封装 Lai Ming 先进倒装 唐和明 安彤 C.P.Wong 主编;秦飞 Shao 赖逸少 汪正平 别晓锐 Tong 电子电路
四川教育出版社图书专营店
查看商品详情 点击展开

相关推荐

复制分享文案

分享给好友

点击一键复制

复制口令购买
↓↓复制下方口令,打开手机淘宝,即可购买↓↓

点击复制