软件研发技术债务管理书 电子工业出版 低摩擦软件开发之道 管好技术债 系统创新建立易维护演进新系统参考书 正版 包邮 社
软件研发技术债务管理书 电子工业出版 低摩擦软件开发之道 管好技术债 系统创新建立易维护演进新系统参考书 正版 包邮 社
49¥49.00
包邮 管好技术债 正版
时代蔚蓝图书专营店
查看商品详情 点击展开

相关推荐

复制分享文案

分享给好友

点击一键复制

复制口令购买
↓↓复制下方口令,打开手机淘宝,即可购买↓↓

点击复制