9787111768166 美 Liu 晶圆级芯片封装 机械工业出版 Yong 刘勇 Shichun 曲世春 正版 包邮 技术 社
9787111768166 美 Liu 晶圆级芯片封装 机械工业出版 Yong 刘勇 Shichun 曲世春 正版 包邮 技术 社
71.4¥71.4
包邮 正版 Liu 技术 刘勇 Shichun 曲世春 Yong 9787111768166
深蓝图书专营店
查看商品详情 点击展开
  • 相关推荐

    复制分享文案

    分享给好友

    点击一键复制

    复制口令购买
    ↓↓复制下方口令,打开手机淘宝,即可购买↓↓

    点击复制